4 April, 2016 — ИТ: железо
В интернете доступны фотографии разобранного iPhone SE, который функционально схож с моделью 6s.pixabay.com
Во-первых, в iPhone SE используется тот же чип A9, что и в iPhone 6s, сообщает 3dnews.ru. В модели iPhone SE, разобранной специалистами Chipworks, чип имеет серийный номер APL1022, то есть он был изготовлен TSMC.
Кроме того, в смартфоне используется такой же модуль памяти SK Hynix 2 Гбайт LPDDR4, что и в модели iPhone 6s. Что примечательно, дата изготовления модуля согласно маркировке — август или сентябрь прошлого года, а это означает, что он находился с тех пор на складе, и, вероятно, первоначально предназначался для iPhone 6s. Что касается накопителя, то модуль флеш-памяти Toshiba NAND на 16 Гбайт, обнаруженный в этом смартфоне, является новым чипом.
Apple, iPhone, разборка
9 March, 2017
Женевский автосалон будет проходить с 9 по 19 марта. В рамках мероприятия Volkswagen покажет электрокар, которому не нужен водитель.28 February, 2017
Американские инженеры из Boston Dynamics (Alphabet) показали нового робота, которого можно считать следующим этапом развития робототехники. Модель, которая умеет перепрыгивать препятствия и поднимать грузы, передвигается на колесах.15 February, 2017
Xiaomi начала осваивать производство музыкальных инструментов. Компания анонсировала выпуск «умной» гавайской гитары, способной самообучаться. Название новинки созвучно с названием самого инструмента — Populele.14 February, 2017
На Kickstarter успешно завершился сбор средств на создание надувных фонарей, которые могут заряжаться от солнечного света. При помощи устройства также можно зарядить мобильный телефон.13 February, 2017
Кнопочные телефоны от Huawei получили аккумуляторы повышенной емкости и отличаются весьма прочным корпусом. Местный регулятор TENAA уже представил описание их характеристик.