7 June, 2011, Нижний Новгород — NXP Semiconductors | 387
Телекоммуникации и Связь
Версия для печати | Отправить @mail | Метки
Эйндховен, Нидерланды. – Компания NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) анонсировала выпуск полной линейки силовых СВЧ-устройств в литых пластиковых корпусах (overmolded plastic, OMP) с пиковой мощностью от 2,5 до 200 Вт. Новые OMP-устройства, которые дополнят обширный набор продукции NXP в керамических корпусах, позволят заказчикам создавать более эффективные с точки зрения цены приложения при сохранении требуемого уровня СВЧ-характеристик.
В планы выпуска NXP включены OMP-устройства для всех основных частотных диапазонов и приложений: 10–500 МГц ISM, 470–860 МГц радиовещание, 700–2200 МГц телекоммуникации GSM и WCDMA, 2300–2700 МГц телекоммуникации LTE, 2,45 ГГц ISM и даже частоты 2700–3500 МГц S-диапазона. Эти устройства будут представлены во всех категориях существующей продукции: дискретные компоненты входного каскада усиления (pre-driver) (2,5–10 Вт), драйверов (20–45 Вт), монолитных СВЧ ИС (20–60 Вт), оконечных каскадов усиления (50–200 Вт) и интегрированные усилители Догерти (50–110 Вт).
OMP-продукция мощностью до 10 Вт будет выпускаться в тех же корпусах, которые NXP применяет для ИС, а для компонентов более высокой мощности разработаны новые корпуса с другим посадочным местом. Заказчикам, использующим при сборке только метод поверхностного монтажа, помимо традиционных корпусов с прямыми выводами будут предложены корпуса с выводами в форме крыла чайки. Ряд устройств в виде опытных образцов доступен уже сегодня, начало массового производства запланировано на IV квартал 2011 года.
Характеристики продукции
Цитаты
«По сравнению с керамическими корпусами литые пластиковые корпуса позволяют значительно – на 20% – снизить общие затраты на материалы и сбалансировать стоимость и рабочие характеристики приложения. Новые силовые высокочастотные OMP-устройства, расширяющие наш портфель продукции, предоставляют дополнительную гибкость инженерам-разработчикам и демонстрируют наше особое внимание к силовым СВЧ-устройствам», – отметил Марк Мёрфи (Mark Murphy), директор подразделения силовой СВЧ-продукции, компания NXP Semiconductors.
О подразделении NXP HPRF
Компания NXP, поставляющая более 4 млрд СВЧ-устройств ежегодно, является бесспорным лидером отрасли в области высокопроизводительных СВЧ-компонентов (HPRF): от приемников спутниковой связи, базовых станций сотовой связи и широкополосных передатчиков до приложений диапазона ISM, а также аэрокосмических и оборонных приложений. Компания NXP является ведущим поставщиком высокопроизводительных ИС для обработки смешанных (цифро-аналоговых) сигналов и признанным лидером в области последовательных интерфейсов на базе SERDES для высокоскоростных преобразователей. NXP предлагает широкий спектр высокоскоростных преобразователей данных с цифровыми интерфейсами, в том числе CGV, CMOS LVCMOS и LVDS DDR, которые отвечают требованиям стандарта JESD204A. Эти высокоскоростные преобразователи хорошо подходят для применения в беспроводных инфраструктурах, а также в промышленных, научных, медицинских, аэрокосмических и оборонных приложениях.
Хотите опубликовать пресс-релиз на этом сайте? Узнать детали