19 January, 2012, Москва — ЗАО "РТСофт" | 501
ИТ: железо
Инженерные системы
Версия для печати | Отправить @mail | Метки
Стандарт определяет новый «тонкий» формфактор для будущих энергоэффективных платформ холдинга Kontron на основе COTS-компонентов, в том числе для мобильных устройств, защищенных планшетных и промышленных компьютеров, человекомашинных интерфейсов. Расширяя сферу применения COM-технологии на RISC-архитектуре в виде масштабируемых модульных COTS-решений, новый стандарт сокращает разрыв между существующими промышленными и потребительскими предложениями, последние из которых в значительно меньшей степени подходят для сложных условий эксплуатации.
Стандарт разработан для новой серии «компьютеров-на-модуле» на основе ARM- и SOC-процессоров. Он позволяет создавать прочные и тонкие конструктивные решения благодаря применению 314-контактного коннектора MXM 3.0 высотой всего 4,3 мм с экономичным горизонтальным соединителем на краю платы. Коннектор доступен в ударо- и виброустойчивой версии для жестких условий эксплуатации. Новый стандарт Kontron позволяет использовать новые интерфейсы для ARM- и SOC-платформ, в том числе видеовыходы, например LVDS. В перспективе он будет охватывать также и DisplayPort с 24-битным RGB/HDMI. Еще одним новшеством является включение в стандарт выделенных интерфейсов для камер, что сводит к минимуму работы по проектированию. Пользователям больше не нужно идти на компромисс либо работать с неэффективными стандартами, лежащими между функциональностью x86 и удобными интерфейсами ввода-вывода ARM и SOC. Первоначально модули будут двух типоразмеров: Short Size (82 х 50 мм) и Full Size (82 х 80 мм). Прочие разделы стандарта касаются требований, уже знакомых по другим подобным стандартам. Таким образом, последняя версия 1.0 включает многолетний опыт разработки «компьютеров-на-модуле» и достигла высокой степени зрелости.
«Наш стратегический выход на рынок ARM-решений и значительные инвестиции обуславливаются не только предстоящим выпуском новых продуктов, но и новым стандартом «компьютеров-на-модуле», в соответствии с которыми они будут производиться. Это подчеркивает нашу приверженность стандартизации масштабируемых технологий, — говорит Дирк Финстел, технический директор холдинга Kontron. — Мы добились отличных результатов в области стандартизации встраиваемых формфакторов, выпустив стандарты ETX и COM Express. Теперь мы повторяем этот путь для ARM и SOC, дополняющих возможности архитектуры x86».
Подробную информацию о решениях холдинга Kontron на основе ARM-архитектуры можно получить на сайте, а также в офисах компании «РТСофт», стратегического партнера Kontron в России и странах СНГ.
www.rtsoft.ru
Хотите опубликовать пресс-релиз на этом сайте? Узнать детали