2 November, 2011, Нижний Новгород — NXP Semiconductors | 514
ИТ: железо
Версия для печати | Отправить @mail | Метки
Сегодня компания NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) объявила о том, что ее лучшее на рынке семейство микроконтроллеров ARM® Cortex™-M0 LPC1100 пополнится моделями с малым числом выводов – в корпусах SO20, TSSOP20, TSSOP28 и DIP28. Новые устройства LPC111x, являющиеся первыми в мире 32-разрядными микроконтроллерами ARM в корпусах с малым числом выводов, открывают двери широкому кругу приложений, прежде не доступных для типичных 32-разрядных микроконтроллеров из-за размеров корпуса или различных производственных ограничений.
Основные области применения: устройства взаимодействия человека и компьютера (HID), потребительская электроника, системы сигнализации, небольшие электроприборы, простые средства управления двигателем и т. п. Устройства NXP с малым количеством выводов, предлагаемые по цене от 0,49 доллара США, обеспечивают производительность 50 MIPS (миллионов команд в секунду) по сравнению с типичными значениями 1–5 MIPS 8/16-разрядных микроконтроллеров, – столь конкурентный уровень цен достигнут благодаря уникальным возможностям NXP в производстве компонентов в корпусах с малым числом выводов для потребительских приложений.
«Наше расширенное семейство Cortex-M0 представляет собой самое полное предложение для 32-разрядных микроконтроллеров начального уровня, и сегодня мы добавляем к нему устройство с беспрецедентным для традиционных 8/16-разрядных приложений показателем: 0,01 доллара США на 1 MIPS, – отметил Пьер-Ив Лезашерр (Pierre-Yves Lesaicherre), старший вице-президент и генеральный директор направления микроконтроллеров и логических схем, компания NXP Semiconductors. – Ежегодные поставки свыше трех миллиардов корпусов TSSOP и SO обеспечивают нам гибкость и масштаб, позволяя непрерывно снижать цены на 32-разрядные микроконтроллерные решения, чтобы в 2012 году достичь отметки ниже 40 центов».
С выпуском самого миниатюрного в мире 32-разрядного микроконтроллера LPC1102 в корпусе CSP (Chip-Scale Package) размером 2 x 2 мм компания NXP подтверждает свои позиции как лидера инноваций в области корпусирования микроконтроллеров и предлагает самый широкий выбор корпусов для микроконтроллеров Cortex-M0. Применение новых вариантов корпусов с малым количеством выводов позволит разработчикам различных видов продукции сократить размеры и стоимость готовой системы. Корпуса SO и DIP допускают ручную пайку, упрощая тем самым изготовление прототипов продукции, и снижают аппаратные требования к программированию и отладке. Корпуса TSSOP позволяют при массовом производстве исключить процесс пайки оплавлением. Эти удобные и в высшей степени надежные корпуса, широко используемые для 8/16-разрядных микроконтроллеров, помогают минимизировать количество производственных процессов и одновременно повысить выход продукции, что позволяет еще больше снизить общую стоимость системы. Заказчики, которые уже применяют LPC1100, смогут легко адаптировать схемы к LPC111x с малым числом выводов и повторно использовать свое программное обеспечение благодаря поддержке идентичного набора инструкций Cortex-M0. Кроме того, данные корпуса с малым числом выводов призваны упростить схему печатной платы и повысить масштабируемость за счет совместного использования выводов VDD, VSS, GND и XTAL.
Микроконтроллеры серии LPC1100 способны выполнять сложные алгоритмы при малом энергопотреблении, отвечая постоянно растущими требованиям чувствительных к цене приложений, тогда как 8-разрядные микроконтроллеры удовлетворяют этим требованиям с большим трудом, например, при сопряжении с датчиками или в сложных задачах управления. Так 16-разрядная операция умножения при выполнении на 8-разрядном микроконтроллере требует 48 тактовых циклов при токе более 770 мкА/МГц, в то время как LPC1100 может выполнить то же самое задание за один цикл при токе 130 мкА/МГц.
Помимо этих высокопроизводительных возможностей в семействе микроконтроллеров NXP Cortex-M0 LPC1100 реализовано множество конструктивных инноваций:
Хотите опубликовать пресс-релиз на этом сайте? Узнать детали